Alguns chips de circuitos impressos conectar em suas próprias bases, fazendo a remoção bastante simples. Mas remover a maioria de partes de uma placa de circuito impresso quase sempre significa a remoção de solda. Pavio De- solda , uma malha de cobre trançado impregnado fluxo que vem em um carretel , limpa solda fora das ligações ao absorver a solda por ação capilar. Componentes instalados no mesmo lado do tabuleiro conectar a pequenos copos chamadas " vias cegos" e para o lado oposto às conexões "através de buracos " . De- solda pavio limpa solda de um ou outro tipo . Coisas que você precisa
Ferro de solda
pavio De- solda
alicate de bico
Pinças
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1 componentes do lado oposto para soldar " através de buracos de conexões " .

Coloque o pavio de- solda plana contra a junta de solda que você deseja remover . Pode cobrir todos os pinos ao longo de um lado de um chip . Por vias cegos , coloque o pavio contra os pinos e as vias no lado dos componentes da placa . Para conexões através de buracos , coloque o pavio plana contra as conexões da placa de circuito no lado oposto do tabuleiro .
Dois componentes do lado Mesmas soldar a " vias cegas. "

imprensa seu ferro de solda aquecido contra o pavio de- solda. Assista o pavio de perto como solda penetra nele. Ele satura rapidamente e não vai absorver mais de solda , uma vez saturada. Mantenha a aplicação de calor e fresco pavio de- solda para a junta de solda até que todos sai .
3

Jiggle as pistas sobre o componente delicadamente com uma pinça ou alicate de bico ( dependendo do tamanho dos condutores ) para quebrar -los soltos . O pavio de- solda remove quase toda a solda , mas leva componentes tendem a ficar ligeiramente.
4

Use a pinça ou alicate de bico sobre os pinos para endireitar os cabos nas conexões que vão através das conexões através de buracos.
5

Levante o componente fora da placa com as pinças, alicate de bico ou os dedos.
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