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Processo de fabricação de um chip Pentium 4
A fabricação de um processador Pentium 4 requer um componente chave conhecido como silício como sua base. O silício é um material semicondutor . Semicondutores permitir que os fabricantes de microchips para manipular o projeto e fluxo de elétrons dentro de um microchip. Uma base de areia

O processador começa com o fabrico de um lingote de silício , que é feita por fusão de areia , purificando-o e deixando-a arrefecer para formar uma substância vítrea . O lingote é cortado em discos de wafer muito finas.
Transistor Construção

Através de uma série de processos , o circuito processador é gravado sobre o wafer de silício. Este procedimento envolve a luz UV, um filtro de imagem e circuitos com uma substância química chamada foto resistir para proteger o wafer. A luz UV queima a imagem do filtro na foto resistir acabamento , fazendo com que ele endureça .
Implantação

A foto não exposta resistir é dissolvido , deixando para trás o padrão a ser gravadas no wafer. Após o processo de gravação , todas foto resistir acabamento é removido , reaplicada e exposto a luz UV de um padrão diferente . O novo padrão é implantado com íons que condicionam a capacidade do silício para conduzir eletricidade.

Microscópicos Cidades

Depois de remover todas as fotos resistir, a hóstia é colocada através de um processo de galvanização . Este processo baseia-se os fios de cobre no transistor que interligam os transístores . Depois de adicionar várias camadas de fiação , o processo está completo.
Embalagem

Os wafers são cortados em pequenos pedaços chamados de morrer. O dado é imprensada entre uma placa de circuito substrato e um dissipador de calor , completando o pacote do processador . O processador é então testado e colocado em seu pacote de varejo .
Pentium 4 Specs

Um Pentium 4 die contém 42-178,000,000 transistores . Os transistores variam em tamanho de 60 a 180 nanômetros , dependendo do modelo do processador.

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