Os detalhes técnicos dos componentes de hardware são vastos e dependem fortemente do componente específico. Não há uma única convenção de nomeação unificada. No entanto, posso dar exemplos de detalhes técnicos comuns categorizados pelo tipo de componente:
1. Unidade de Processamento Central (CPU): * Microarquitetura
: O design interno da CPU, incluindo o número de núcleos, velocidade do relógio (GHz), tamanhos de cache (L1, L2, L3), arquitetura do conjunto de instruções (ISA - por exemplo, x86-64, braço) e estágios de pipeline.
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Processo de fabricação: O tamanho dos transistores utilizados no processo de fabricação (por exemplo, 5nm, 7nm), impactando a eficiência e o desempenho da energia.
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Contagem e tópicos do núcleo: Número de núcleos físicos e encadeamentos lógicos (hiperthreading).
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Velocidade do relógio: A frequência na qual a CPU opera (GHz).
* Memória do cache: Os diferentes níveis de memória rápida na CPU (L1, L2, L3), medidos em MB ou KB.
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TDP (potência de projeto térmico): A quantidade de calor que a CPU gera, medida em watts.
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Conjunto de instruções Arquitetura (ISA): O conjunto de instruções que a CPU entende.
2. Memória de acesso aleatório (RAM): *
Tipo: DDR4, DDR5, LPDDR4X, etc., cada um com velocidades diferentes e características de consumo de energia.
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Capacidade: A quantidade total de RAM, medida em GB ou MB.
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Velocidade: Medido em MHz, indicando a taxa de transferência de dados.
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CAS Latência (CL): Uma medida do atraso no acesso a dados. Mais baixo é melhor.
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tensão: A tensão operacional da RAM.
* Módulos
: O número e o tipo de bastões de aríete (por exemplo, DIMM, SO-DIMM).
3. Unidade de Processamento de Gráficos (GPU): * Arquitetura da GPU: O projeto subjacente da GPU (por exemplo, nvidia ampere, AMD rDNA 2).
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núcleos CUDA (NVIDIA) ou processadores de fluxo (AMD): O número de unidades de processamento dentro da GPU.
* Capacidade da memória: A quantidade de VRAM (vídeo RAM), medida em GB.
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largura de banda de memória: A velocidade com que os dados podem ser transferidos para e para a memória da GPU.
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Velocidade do relógio: A frequência na qual a GPU opera (MHz ou GHz).
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Processo de fabricação: Semelhante às CPUs.
4. Dispositivos de armazenamento (unidade de disco rígido - disputa de estado sólido e sólido - SSD): *
HDD: *
Capacidade: Medido em TB, GB ou MB.
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rpm (revoluções por minuto): A velocidade dos pratos giratórios.
* Interface
: SATA, SAS, etc.
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Tamanho do cache: A quantidade de memória rápida no HDD.
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ssd: *
Capacidade: Medido em TB, GB ou MB.
* Interface
: SATA, NVME, PCIE.
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Fator de forma: 2,5 polegadas, M.2.
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controlador: O chip gerenciando acesso de dados.
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NAND FLASH TIPO: Diferentes tipos de memória flash NAND (por exemplo, TLC, QLC) com características variadas de desempenho e resistência.
5. Placa -mãe: *
chipset: O conjunto de circuitos integrados que controlam a comunicação entre a CPU, RAM e outros componentes.
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Tipo de soquete: O tipo de soquete da CPU na placa -mãe.
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Fator de forma: O tamanho físico e o layout da placa-mãe (por exemplo, ATX, micro-ATX, mini-ITX).
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Slots de expansão: O número e os tipos de slots de expansão (por exemplo, PCIE, PCI).
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slots de memória: O número de slots de RAM.
6. Unidade de fonte de alimentação (PSU): *
potência: A potência máxima de potência, medida em watts.
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Eficiência: Medido por mais de 80 certificações (mais de 80 bronze, mais de 80 ouro, etc.).
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Fator de forma: ATX, SFX, etc.
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conectores: Os tipos e o número de conectores de energia.
Esta lista não é exaustiva, mas fornece um bom ponto de partida para entender os detalhes técnicos dos componentes comuns de hardware. Cada componente específico terá uma folha de especificação muito mais detalhada fornecida pelo fabricante.
