fabricação CPU é um processo complexo, que tem vindo a evoluir desde a invenção da eletrônica de estado sólido . Os microchips são construídos sobre uma base de silício , o qual é tratado com diferentes produtos químicos , radiação e metais para formar uma rede de transistores escala atómica . Produzindo um microchip requer uma infra-estrutura de grande e complexo controlar com precisão os produtos químicos e as temperaturas requeridas em um nível microscópico . Chips são construídas nas chamadas "salas limpas ", que contêm praticamente nenhum poeira em tudo, e os engenheiros usam estática, fiapos e ternos do corpo livre de poeira . Se uma única partícula de poeira terras em um microchip nua , ela será completamente destruído. Instruções
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Uma base de silício policristalino é derretido juntamente com pequenas quantidades de elementos condutores como arsênio , boro, fósforo ou antimônio . Os materiais são derretidos num recipiente de quartzo , porque quartzo funde a uma temperatura mais elevada do que o silício e outros materiais .
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Um dispositivo reduz um cristal de silício " semente " para o silício fundido , e o massa fundida é arrefecida lentamente . À medida que o silício arrefece , cristaliza-se em torno da semente . A máquina retira lentamente ou " puxa " a semente a partir da fusão , que se tornou um pequeno lingote de material de base.
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Engenheiros raspar as pontas e bordas do lingote , que contêm as maiores concentrações de impurezas . Uma serra de fio automático corta o lingote em bolachas que são apenas 1 a 2 milímetros de espessura .
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Engenheiros aquecer as bolachas para remover os defeitos e examiná-las com um laser para se certificar de que a estrutura cristalina é puro . Máquinas de moer e polonês as bolachas para transformá-los em estruturas finas , muito planas, polidas até que eles são como espelhos.
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Os engenheiros criam um padrão de diferentes camadas na bolacha usando um processo chamado fotolitografia . Eles revestir o silício com uma substância chamada fotorresistente , o qual dissolve-se sob luz ultravioleta . A bolacha é parcialmente coberto por um teste padrão denominado " máscara " e , em seguida, expostos a luz ultravioleta . Fotorresiste exposto queima , deixando apenas as partes cobertas pela máscara. Os engenheiros repetir este processo várias vezes para criar várias camadas de diferentes padrões
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Íons - . Elementos com números anormais de elétrons bombardeiam as camadas. Os íons de alterar as propriedades semicondutoras do silício , transformando as camadas em uma rede de transistores .
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Quando todas as camadas terminar, engenheiros criar aberturas no chip usando fotolitografia. Estes orifícios permitem que as camadas a serem ligados uns aos outros .
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outra máquina reveste o wafer com átomos de alumínio ou de cobre , que também preencher as aberturas . O metal cria conexões elétricas entre os transistores .
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Engenheiros testar todas as fichas na bolacha e descartar os defeituosos. Muitas vezes, os chips na borda da bolacha são falhos, e os melhores , perto do centro são testados mais para ver se eles atendem às especificações militares ou industriais.
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A máquina de corte especial corta a hóstia no fichas individuais , que são então implantados em embalagens de cerâmica.