Não, a maioria dos processadores não está mais alojada em pacotes de chip Dip (Dual In-Line Package). Os pacotes de dip foram comuns por muitos anos, principalmente para circuitos integrados mais antigos e menores em escala, mas os processadores modernos, especialmente CPUs e GPUs, são quase exclusivamente encontrados em outros pacotes como:

* Array da grade terrestre (LGA): Isso é extremamente comum para CPUs de desktop e servidor. Os pinos estão no soquete da placa -mãe, não no próprio processador.
* Array da grade de bola (BGA): Usado para uma ampla gama de processadores e circuitos integrados, incluindo muitos sistemas incorporados e processadores móveis. As conexões são bolas de solda na parte inferior do chip.
* Pin Grid Array (PGA): Menos comum agora que LGA e BGA, mas ainda é usado em algumas aplicações. Os pinos estão no próprio processador.

Os pacotes de dip são muito menos eficientes para as contagens altas de pinos e os requisitos de dissipação de calor dos processadores modernos.