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Silicon Wafer Especificações
Silício , um elemento abundante na natureza, é cinza e não-metálicos , com uma característica especial : a capacidade de conduzir eletricidade dentro de controles rígidos . Esta característica faz com que o elemento perfeito para ser usado na fabricação de bolachas de semicondutores para os computadores , já que deve haver especificações rigorosas para bolachas de silício para realizar a tarefa requerida de ser o cérebro de um computador .
Mecânica

Segundo Siliconfareat , existem várias especificações mecânicas para pastilhas , tais como a espessura, a variação da espessura e diâmetro . Wafers deve ser uniforme , com pouca margem de erro ou desvio . Outras especificações semelhantes se relacionam com o nivelamento ea borda , arco e urdidura, novamente buscando uniformidade. O wafer também deve ser livre de marcações do processo de fabricação.
Partículas

Wafers deve ser, na medida do possível , livre de partículas , conforme descrito na ProcessSpecialties , sistemas utilizando a procurar até mesmo a menor partícula em um wafer altamente polido. A calibração é baseado em um padrão de partículas rastreável , que é exigido ao visualizar as bolachas .
Grades

Segundo Advantivtech , existem vários tipos de bolachas , com aqueles maiores do que 150 milímetros sendo dividido em variedades de teste de teste e processo mecânico. Wafers de ensaios mecânicos são usados ​​em equipamentos de teste, enfatizando características dimensionais e estruturais , enquanto wafers de teste do processo , também conhecido como monitor de bolachas, são usados ​​para monitoramento de processos e algumas de fabricação de semicondutores , além de julgar equipamento limpeza. Outros tipos de bolachas incluem grau de partículas, projetado para uso em medições de partículas.

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