computadores modernos usam grandes quantidades de eletricidade em circuitos que geram uma grande quantidade de calor . As fontes mais problemáticas de calor em computadores modernos são a unidade central de processamento, memória RAM, barramento do sistema e placa de vídeo. Existem várias opções para o arrefecimento destes dispositivos que usam uma combinação de refrigeração ativa e passiva. Dispositivos de arrefecimento passivo utilizar condução térmica para puxar o calor longe de equipamentos eletrônicos sensíveis , enquanto os dispositivos de refrigeração ativos usar um ventilador ou outros sistemas mecânicos para acelerar este processo. Dissipador de calor

O tipo mais básico de dispositivo de esfriamento passivo encontrado em um computador é o dissipador de calor. Este dispositivo é uma série de placas de metal que fica em cima de microchips de geração de calor . Na sua forma mais básica, um dissipador de calor é uma placa de metal que fica encostado ao microchip , absorve o calor que gera e , em seguida, as transferências que o calor através de um conjunto de placas de metal em ângulo de 90 graus em relação à base. Dissipadores de calor modernos variar em complexidade de matrizes simples de placas de arranjos complexos de bobinas com ventiladores integrados . Os dissipadores de calor montados para CPUs usar um tipo especializado de pasta térmica aplicada entre o processador eo dissipador de calor para aumentar a eficiência de refrigeração.

Calor Espalhador

dissipador de calor é outro termo para dissipador de calor. Ele normalmente é aplicada a dissipadores de calor usados ​​em módulos de memória RAM . Esses coolers passivos são mais compactos do que os dissipadores de calor típicas. Dissipadores de calor são essencialmente uma sheathe que se encaixa sobre o módulo de RAM para desenhar calor dos chips de memória nele. Uma placa de metal levantada salientes ao longo do comprimento do módulo retira calor longe dele e para o interior do caso, onde é dissipado pelos fãs de caso.

Case Fãs

fãs de caso são dispositivos de refrigeração ativos que estão ligados ao exterior do caso. Esses fãs são reversíveis permitindo que você use os fãs de um dos lados da caixa para puxar o ar para fora da caixa enquanto os fãs do outro impulso de ar lateral dentro Uma configuração fã configurado corretamente irá criar caminhos de ar em constante movimento através do gabinete do computador de forma eficiente remover o calor do interior da caixa . Fãs de caso são classificadas segundo vários fatores incluem o tamanho , RPMs , decibéis e fluxo de ar. A classificação de decibéis do ventilador é uma medida de quão alto é , enquanto tamanho , RPM e fluxo de ar classificações medir a quantidade de ar que pode mover-se através de seu caso.
Fãs do sistema
< br >

o fã mais crítico em seu computador é o ventilador da CPU. Este ventilador fica em cima do dissipador de calor da CPU onde ele puxa o calor do dissipador de calor. Fãs de CPU são projetados para caber os soquetes de processadores específicos e avaliado com base pelos mesmos fatores como ventiladores de caso. Este tipo de ventilador interno é também para chipsets de placas-mãe e placas de vídeo . Muitos fãs do sistema high-end e alguns fãs de caso tem uma variedade de recursos extras , incluindo velocidades de ventilação controlável de usuários e suporte para monitores de velocidade do ventilador LCD externos.
Liquid Cooling

Outra opção para o resfriamento de um computador é de refrigeração líquida . Este tipo de dispositivo de resfriamento ativo é, essencialmente, um radiador que é projetado para resfriar microchips. Em vez de usar um ventilador para puxar o calor longe de dissipadores de calor que utilizam o ar, sistemas de refrigeração líquida usar bombas e tubos de transferência de calor utilizando refrigerante. Estes sistemas têm a vantagem de aumentar a eficiência de refrigeração e diminuindo o ruído , mas são mais complexos e caros do que os sistemas de refrigeração de ar .