O RAM de um computador contém vários metais, principalmente na forma de ligas e quantidades de rastreamento em vários componentes:
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ouro: Usado para revestimento do conector para garantir boa condutividade e resistência à corrosão. Isso geralmente está em quantidades muito pequenas.
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cobre: Um componente importante na fiação interna e circuitos do próprio chip Ram. É excelente para realizar eletricidade.
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tin: Freqüentemente encontrado na solda, usado para conectar vários componentes no módulo RAM e dentro do chip. A solda sem chumbo é cada vez mais comum, reduzindo a necessidade de chumbo.
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níquel: Pode ser encontrado em várias aplicações de revestimento e liga no módulo RAM.
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Lead: Embora cada vez mais elimine devido a preocupações ambientais, o chumbo era anteriormente um componente comum da solda. Os módulos modernos da RAM são cada vez mais livres de chumbo.
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Outros metais de rastreamento: Pequenas quantidades de outros metais podem estar presentes em várias ligas usadas na construção da RAM. Eles geralmente estão presentes em concentrações muito baixas e são difíceis de listar definitivamente sem saber os processos e materiais de fabricação exatos para um módulo RAM específico.
É importante observar que a composição exata e as quantidades de cada metal variam dependendo do fabricante, do tipo de RAM (DDR3, DDR4, etc.) e os componentes específicos usados em sua construção.
