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Procedimentos para Wafer Limpeza
Wafers são um tipo de material semicondutor elétrica , frequentemente utilizado na Intel e AMD placas de computador . Ao longo do tempo , este componente tem de ser limpo , e isso pode ser feito de uma de duas maneiras . Etch de Caro ( Piranha )

de Caro Etch , também conhecido como Piranha , é o procedimento de limpeza mais básico dos dois. Neste procedimento, é necessário imergir as bolachas a uma solução quente , o qual consiste de uma parte de peróxido de hidrogénio e ácido sulfúrico três partes . Após o banho por 30 minutos, as bolachas são, então, virou-se até que esteja completamente seco.
Padrão RCA Limpa

The Standard RCA Limpa deve ser concluída antes de realizar qualquer alta processo de temperatura , o que impede que os contaminantes da superfície de entrar nas bolachas . Em primeiro lugar, as bolachas devem ser imersas em uma solução quente consistindo de um hidróxido de amônio parte , uma parte de peróxido de hidrogênio e cinco partes de água deionizada . Após a limpeza, e no prazo de 24 horas, eles são colocados em um forno . Após 24 horas (se as bolachas não estão no forno) , eles são considerados contaminados e devem ser eliminados .

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