FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array) FCPGA é um tipo de pacote de tecnologia de montagem em superfície (SMT) usado para circuitos integrados. É um design flip chip no qual a matriz do circuito integrado (IC) é montada de cabeça para baixo em um substrato, com as saliências de solda do IC voltadas para as almofadas de solda do substrato. As almofadas de solda são então conectadas ao PCB usando bolas de solda.
Os pacotes FCPGA são comumente usados para ICs de alto desempenho, como unidades centrais de processamento (CPUs) e unidades de processamento gráfico (GPUs). Eles oferecem diversas vantagens sobre outros pacotes SMT, incluindo:
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Alto desempenho térmico: O design flip chip permite uma melhor transferência de calor da matriz do IC para o substrato, o que pode ajudar a melhorar o desempenho e a confiabilidade do IC.
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Alta integridade de sinal: As esferas de solda fornecem uma conexão de baixa indutância entre a matriz do IC e o substrato, o que pode ajudar a reduzir a diafonia e melhorar a integridade do sinal.
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Tamanho pequeno: Os pacotes FCPGA são relativamente pequenos, o que pode ser importante para aplicações onde o espaço é limitado.
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Baixo custo: Os pacotes FCPGA são normalmente mais econômicos do que outros pacotes SMT, o que pode torná-los uma boa escolha para aplicações de alto volume.
Os pacotes FCPGA estão disponíveis em vários tamanhos e configurações e podem ser usados com uma variedade de substratos, incluindo cerâmica, orgânica e núcleo metálico.
