matrizes de grade de bola , ou do BGA , são pequenas placas de circuito que substituem os pinos elétricos normais com pequenas bolas de solda condutor. Ao contrário de redes de pinos , as bolas de solda não vai se curvar , mesmo sob pressão. Grande cuidado deve ser utilizado em ambos os pinos e grades de bola, já que as matrizes são muito pequenos e os microchips usados ​​sobre eles são ainda menores . O erro mais ínfimo em solda pode cruzar -circuito na placa e queimar um processador . Antes de iniciar um projeto , é importante saber como dessoldar uma conexão , a fim de remover o excesso de solda ou problemático . Coisas que você precisa
Álcool isopropílico
Escova
ferro de solda de solda

bomba De- solda
fina chave de fenda
Damp esponja (opcional)
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1

Aqueça o ferro de solda.
2

Limpe o componente ou a solda a ser removido. Coloque algumas gotas de álcool isopropílico e a escova de dentes . Esfregar delicadamente a solda a ser removido .
3

Coloque um pequeno ponto de solda na esfera de solda a ser removido . Isto parece contraproducente, mas varas de solda antigo para o novo solda melhor do que componentes eletrônicos, para que o novo solda irá ajudar a tirar fora.
4

Arme a bomba desoldering . Existem vários modelos disponíveis. A maioria dos modelos tem uma alavanca ou de êmbolo , na parte superior da bomba de mão pequena que criam sucção por dentro do tubo .
5

Colocar a ponta da bomba de dessoldar lado da esfera de solda a ser removido .
6

Aqueça a bola de solda com o ferro de solda. Assim que a solda é fundido , pressione o botão de liberação da bomba desoldering . A solda é sugado para fora do conjunto de grade de bola .
7

Repita os passos 3 a 6, até que toda a solda ter sido removido . Com cuidado, puxe o componente libertado do tabuleiro.
8

Raspe o resíduo escuro da grade de plástico com a chave de fenda . Tenha cuidado para não perturbar quaisquer outros componentes .
9

Coloque algumas gotas de álcool isopropílico na escova de dentes e terminar esfregando qualquer resíduo de cor da grade.
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