A Intel usa principalmente wafers de silício para fabricar chips de computador. Os wafers de silício são fatias finas de silício semicondutor, geralmente entre 100 e 300 milímetros de diâmetro e menos de 1 milímetro de espessura. Esses wafers servem como substrato base sobre o qual os circuitos integrados (ICs) são construídos. O processo de fabricação de wafer da Intel envolve o depósito de várias camadas de materiais, gravação de padrões e execução de outros processos para criar transistores, interconexões e outros componentes que compõem um chip de computador.