FDM (modelagem de deposição fundida), uma tecnologia de impressão 3D comum, não é adequada para produzir * componentes de computador * por vários motivos importantes:
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Precisão e tolerância: O FDM não possui a precisão necessária para muitos componentes do computador. O processo de deposição de camada por camada leva a imprecisões inerentes nas dimensões e acabamento da superfície. Isso é inaceitável para coisas como circuitos integrados, circuitos finos ou peças mecânicas com precisão. As tolerâncias alcançáveis são muito grosseiras.
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Limitações do material: O FDM normalmente usa termoplásticos, que não são adequados para as propriedades elétricas e térmicas necessárias em muitos componentes do computador. Semicondutores, isoladores com constantes dielétricas específicas e materiais de condutores de calor são necessários, e o FDM não os acomoda prontamente.
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Acabamento de superfície: A natureza em camadas das impressões FDM resulta em um acabamento superficial áspero. Muitos componentes do computador requerem superfícies suaves e polidas para uma funcionalidade ideal e para evitar curtos circuitos ou outros problemas. O pós-processamento pode melhorar isso, mas geralmente é insuficiente para as exigentes tolerâncias da eletrônica.
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Estrutura interna: A estrutura interna das impressões FDM é geralmente porosa e fraca. Muitas partes do computador precisam de força e densidade internas consistentes para a integridade estrutural. As estratégias de preenchimento da FDM, ao mesmo tempo em que melhoram a força, ainda não conseguem corresponder à uniformidade da moldagem por injeção ou de outros métodos usados para componentes do computador.
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velocidade e escalabilidade: O FDM é relativamente lento em comparação com as técnicas de produção de massa usadas para componentes do computador. O tempo necessário para imprimir até um pequeno componente seria proibitivo para a fabricação em escala.
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Resíduos de material: O FDM produz estruturas de suporte que aumentam o custo e o desperdício do material, tornando-o menos eficiente para a fabricação de alto volume.
Em suma, enquanto o FDM é excelente para prototipagem e criação de certos tipos de peças personalizadas, suas limitações em precisão, escolha de material, acabamento superficial, velocidade e escalabilidade o tornam totalmente inadequado para a produção em massa dos componentes complexos e de alta precisão encontrados no interior dos computadores. Técnicas como moldagem por injeção, fabricação de PCB e fabricação de semicondutores são muito mais adequadas a esta tarefa.