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Specs compostos GC Eletrônica Tipo Z9 Heat Sink Silicone- base
GC Electronics Tipo Z9 composto dissipador de calor é uma pasta que auxilia na conexão dissipadores de calor para dispositivos que geram calor . Ele é um excelente condutor de calor e assegura que o calor fica eficientemente transferidos do componente para o dissipador de calor de dissipação . Composição e Embalagem

Tipo Z9 composto dissipador de calor é uma pasta branca relativamente grossa . Feito com óxido de zinco , uma das coisas que distingue Z9 de outras massas térmicas feitas por RC Electronics é que também contém silicone . RC vende Z9 em quatro tamanhos diferentes - tubos com capacidade de 1 fluido onças. e 6,5 g , e latas com capacidades de £ 1 ou 5 litros .
Normas

Para vendas na Europa , Z9 atende a Restrição de Substâncias Perigosas especificação , ou seja, que ele não contém nenhuma das substâncias que são proibidas ao abrigo da Directiva RoHS . Ele também atende às normas estabelecidas no Departamento de " Mil Spec " especificação numeradas C- 47113 de Defesa dos Estados Unidos .

Térmicas Características

Porque é Z9 projetado para ir entre os dissipadores de calor e componentes que tendem a correr quente , mantém -se muito bem sob calor extremo. Na verdade , GC Eletrônica especifica sua gama de funcionamento para ir de 40 graus centígrados abaixo de zero a 400 graus acima do zero Fahrenheit . Quando exposto a uma temperatura de 392 graus centígrados durante 24 horas , menos do que um décimo de um por cento do volume exposta sangrar distância e menor do que três décimos de um por cento irá evaporar . Sua condutividade térmica é 0,0018 calorias por segundo por centímetro , expressa em graus Kelvin .
Características Diversos

Z9 tem uma gravidade específica de 2,4 , indicando que ele é significativo mais grosso que a água. Apesar de não ser concebido para utilização como um isolador , que tem uma forte dieléctrico de 400 volts gap por mil com uma espessura de 0,05 polegadas . Ele também é um composto estável, com uma vida útil 60 meses .

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