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Características de Temperatura de máscaras de solda
máscara de solda é um revestimento protetor que cobre as áreas de uma placa de circuito impresso , que não deve ser soldada durante a instalação ou o reparo. Estas áreas incluem condutores e outras conexões que potencialmente poderiam curto-circuito se o metal de solda em ponte lacunas entre eles. Existem vários tipos de máscara de solda , a qual deve ser aplicada a uma espessura de 20 a 30 micrómetros . Embora as capacidades resistentes ao calor de vários materiais e cores de máscara de solda fazer todas as alternativas semelhantes , outros fatores podem afetar adversamente as suas características de temperatura e proteção . A escolha de qual material de máscara de solda é melhor para sua placa de circuito impresso depende de características de temperatura relativamente distintas de cada tipo. Aplicação

Usuários e máquinas de aplicar máscara de solda em uma variedade de maneiras. Um método de triagem de seda é usado para aplicar epóxi máscara de solda , o mais barato material de máscara de solda . Como a solução de epóxi em um circuito de serigrafia representa um processo impreciso , epóxi máscara de solda silk-screen pode resultar em inconsistências de densidade , que por sua vez resulta em resistência à temperatura enfraquecido. Cortina de pulverização , por outro lado , é usada para aplicar líquido máscara photoimageable solda , chamado LIPSM , o que resulta em uma aplicação mais uniforme e características de resistência a temperatura mais consistentes .
Dispersão

Uma vez aplicado, máscaras de solda requer a dispersão entre as áreas protegidas. Tal como acontece com os diferentes métodos de aplicação , métodos de dispersão diferentes podem resultar em variações de espessura do material, que por sua vez afecta a eficácia global da máscara . Serigrafia utiliza um método squeegeeing , muito parecido com a maneira como você rodo um pára-brisa . Isto pode gerar "pools" da máscara squeegeed nas bordas da parte protegida do circuito , fazendo com que o centro mais vulnerável . Revestimento Cortina dispersa o material de forma mais uniforme , como quando você pressiona para baixo em uma placa que fica em cima de uma bola de massa. Materiais
adesão

máscara de solda diferente aderir à superfície dos circuitos com diferentes características de eficácia, de resistência e de temperatura . Máscara de solda fraca pode descascar ou até se desintegrar. Máscaras Epoxy de solda , de longe, o mais comum e mais barato dos materiais de solda de máscara , pode descolar da superfície do circuito, como a seca e endurece epóxi . LIPSM e seco máscara filme photoimageable solda , ou DFSM , aderir a uma superfície fortemente por outro lado, à medida que são dispersos na superfície da mesma maneira que uma impressora a laser dispersa de toner numa folha de papel.

Reflexão e Refração

Historicamente, materiais da máscara de solda eram verdes e permaneceu não exposto a muita luz externa , como a máscara em si foi em placas de circuito impresso dentro de um computador. Quando alguns fabricantes de computadores começaram a usar casos transparentes , os fabricantes de máscara de solda começou a experimentar com os tipos de cores alternativas para materiais da máscara de solda. Não surpreendentemente, a capacidade de um material para refletir ou refratar a luz afeta as suas características gerais de temperatura. Cores escuras , como preto e azul absorvem a luz e muitas vezes quebrar mais rápido do calor de máscara de solda clara transparente , que refrata a luz e permanece fria .

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